外拓客户效果显著排产计划加速推进泰晶科

来源：智通财经网

　　智通财经APP讯，国内晶振龙头泰晶科技（.SH）在2月23日接待57家机构调研时表示，车规级产品成为今年新增的业务亮点之一，公司春节初三就已开工，排产最多的就是车规级产品，去年公司车规级产品月产量约万只，今年提升到万只的量级。此外，有源产品今年保持比较稳定的供应状态，RTC模块已完成封测，有望在接下来有效稳定地供应终端。光刻产品今年增长势头也不错，保守看光刻产品增长空间10%-20%。

　　泰晶科技在介绍一季度排产情况时表示，公司今年整体计划都在按照先期的规划稳步推进。一方面kHz在去年整体扩产之后，从去年三季度开始达到一个比较稳定的状态，今年一季度公司还是在有序推动kHz的排产。另外，MHz部分公司也在加大小尺寸的量，今年主要是车规级产品上量，从春节初三开工之后，最大排产车规级产品的供应。此外，有源产品今年保持比较稳定的供应状态，另外RTC模块已完成封测，有望在接下来有效稳定地供应终端。

　　泰晶科技表示，车规级产品比公司预期要早要快。车规产品性能要求比较高，导入周期比较长，目前主要、、、RTC模块、OSC钟振类。其中的占比是最大的，也可能会成为未来2-3年非常大的车规级产品的增量。车规级产品价格比消费端产品价格高1.5倍左右，毛利率不错。接下来在汽车电子领域的发展重点是进一步加大车规级产品的送样、规格认证，扩大客户群体和市场渗透力。

　　对于产品，泰晶科技表示，非光刻类的产品中，通用尺寸普通参数产品，同质化的产品价格会出现周期性。当前能做出光刻产品的厂商的确比较有限，未来小尺寸、微型化、超高频、高稳比较有竞争力的产品，都需要使用光刻工艺。

　　此外，泰晶科技透露，公司在光刻工艺在kHz和MHz的进展上销量不错，kHz方面，三个主打产品，K、K、K，都在批量出货。MHz方面，38.4MHz、60MHz、52MHz、76.8MHz等，已很成熟。

　　RTC产品方面，泰晶科技介绍，公司一共有两款，塑封比较成熟，补偿已经基本做完，产品已经可以生产并向下游客户提供试用，下游主要应用于电力系统，售价在3-5元之间，当前市场较为缺少，缺货时价格有所上涨。另外一款是用陶瓷封装来做RTC，目前正在研发，工程样品已安排测试，有望今年下半年形成批量生产。

　　泰晶科技今年加大排产离不开众多客户的支持，首先在WIFI市场上，泰晶科技通过乐鑫、络达、泰芯微、高通、博通、瑞芯微等方案商的发展和推进之后，对应到华为、中兴、烽火、TP-LINK、富联、涂鸦、爱联、中龙通等下游客户，这些客户的量会进一步加大渗透，而且终端客户的潜力较大，量也会呈现出一个逐步释放的形态。耳机市场上，公司通过了MTK、恒玄、CSR、络达等方案商的认证，并加大主要客户如华为、小米、万魔、猎声、歌尔、联创的渗透。在数传领域，泰晶科技主要客户包括小米、乐心、华米。笔电市场公司也正在加大英业达、小米、华硕等客户的渗透。另外在安防市场，目前导入到海康、大华、、天地伟业，针对安防市场以及智能家居方面。

　　值得注意的是，泰晶科技近期发布年度业绩，预计年实现归母净利润为2.15亿元-2.65亿元，同比增长.81%-.30%，实现扣非后归母净利润2.11亿元-2.61亿元，同比增长.47%-.88%。华鑫证券称，预计石英晶振在年需求量将达到亿只，供需缺口达到亿只，晶振行业发展迎来新机遇。年泰晶科技持续加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，已完成MEMS微纳米光刻车间二期工程的建设与SMD系列高端小尺寸的扩产产线布局。此外，公司进一步加大优质客户导入与产品市场渗透，目前已有超40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微等方案商的产品平台认证。分析师认为，泰晶科技在下游需求旺盛以及国产替代的浪潮下，伴随高端产品产能持续释放、产品结构优化以及下游客户持续扩充，公司长期成长动力十足。

　　具体调研内容如下：

　　一、公司近况介绍：

　　从历史来看，一季度是全年业绩表现较弱的一个季度，也是行业内普遍情况。一方面是春节放假影响，另一方面部分大客户包括贸易商清理库存。同时同业去年部分通用尺寸如扩产，价格有所下调，加上终端缺芯导致部分热敏产品受到市场波动，从去年三季度开始有一些表现。针对年一季度情况，最终数据要以披露信息为准。

　　公司春节初三就已开工，排产最多的就是车规级产品，去年公司车规级产品月产量约万只，今年提升到万只的量级，车规级产品成为公司今年新增的业务亮点之一，同时也会成为公司未来的战略重心之一。光刻kHz产品在去年扩产之后整体价格相对稳定，目前仍然是成为公司营收贡献中的压舱石。MHz普通产品，在公司业务比重较小，且去年向小尺寸调整结构，调优毛利率。未来仍然会通过增加小尺寸产能、调整产品结构，保障MHz产品的稳定性。此外，还会通过增加TCXO和XO有源晶振产量，提升公司高附加值产品比重。

　　整体全球视角来看，晶振需求和供应仍存在剪刀差，产业转移和国产替代趋势仍然持续。公司光刻工艺和设备自主化是主打优势，未来策略仍然是产品结构的不断调优和产值规模的稳步扩大，整体朝着更小型号及超高频的良率调优和渗透，以及新运用场景抢占不断推进，把握住市场机会。

　　具体新型号来看：

　　1）kHz，公司已经突破了小尺寸产品量产。在当前kHz主流产品K基础上，K、K良率进一步提高，在全球处于前列的水平；

　　2）TF产品，成立之初到现在，从原材料、设备、生产全面一体化，在国内市场中有望形成独家优势；

　　3）MHz，公司在小尺寸和高基频两方面都取得了突破，其中1字头小尺寸MHz产品规划万只月产能提升，此外60/76.8/80/96MHz产品良率也不断爬坡，具备量产能力。当前高基频、低延迟需求拉动超高频晶振市场需求旺盛，当前全球均处于突破良率阶段，产品格局更优，是公司重点突破的方向；

　　4）热敏，随着5G升级带动智能终端方案升级，市场需求料号已经从19.2MHz和38.4MHz，向76.8MHz开始释放。公司76.8MHz热敏晶振通过终端大客户认证，主要得益于公司光刻工艺优势带来产品性能的优势；

　　5）有源晶振，年TCXO实现通信大客户的保障供应，年产能正在提升。此外增加了XO振荡器的产能，在工业级场景如服务器，都有比较好的需求和价格；

　　6）除此之外，公司在RTC模块领域，已经有所突破。在传统产品增加定制化需求创新，实现耐高温和宽温定制化需求，取得了可观的产品毛利率。

　　综上，从中长期发展形态来看，公司无论从工业技术，还是各产品条线全域布局，以及车规级产品的发力，都已实现与全球保持同步性，也更有信心能够在生产经营过程中通过新老客户的渗透，以及通过各品类产品匹配公司优势优质客户，在优势产品上发力来提升未来业绩。

　　二、问答环节：

　　问：一季度排产情况？

　　答：公司今年整体计划都在按照先期的规划稳步推进。一方面kHz在去年整体扩产之后，从去年三季度开始达到一个比较稳定的状态，今年一季度公司还是在有序推动kHz的排产。另外，MHz部分公司也在加大小尺寸的量，今年主要是车规级产品上量，从春节初三开工之后，最大排产车规级产品的供应，这也是公司今年较以往最大的不同。此外，有源产品今年保持比较稳定的供应状态，另外RTC模块已完成封测，有望在接下来有效稳定地供应终端。

　　问：车规类、消费类产品今年有哪些新增客户？

　　答：年，公司客户结构进一步升级，终端大客户实现提升，涵盖了各个行业头部优质企业，如华为、中兴通讯、京东方、移远、歌尔、传音、富士康、小米、爱联、TCL、联宝、西门子、浪潮、格力、美的、海康、大华等。今年公司将进一步加大局域网和广域网市场的拓展，首先在WIFI市场上，通过乐鑫、络达、泰芯微、高通、博通、瑞芯微等方案商的发展和推进之后，对应到华为、中兴、烽火、TP-LINK、富联、涂鸦、爱联、中龙通等下游客户，这些客户的量会进一步加大渗透，而且终端客户的潜力较大，量也会呈现出一个逐步释放的形态。

　　对应到耳机市场的话，公司通过了MTK、恒玄、CSR、络达等方案商的认证，并加大主要客户如华为、小米、万魔、猎声、歌尔、联创的渗透。

　　另外在数传领域，主要客户包括小米、乐心、华米。同时在AIoT市场，主要应用包括智能家居，如照明、智能开关等，这也是公司在局域网市场方面的一个重大布局。广域网市场来看，手机市场主要看功能机的单晶体的产品和智能机的热敏产品。公司从年开始布局热敏产品，产品布局最早，产能最大。智能机热敏产品主要客户的渗透率会进一步加大，将为公司带来新的增长点。手机市场也将是我司非常大的增量市场。笔电市场主要针对笔记本和PAD市场，联宝也进入到公司前15大客户，目前需求量大。公司也正在加大英业达、小米、华硕等客户的渗透。另外在安防市场，目前导入到海康、大华、、天地伟业，针对安防市场以及智能家居方面，公司有相应产品承接能力，大客户渗透也会进一步加大。工业控制市场，主要针对XO产品的销售，客户主要有西门子、浪潮、汇川、博世等，工控会作为公司今年非常大的重点的市场板块布局。电力市场，公司也在积极布局电表和电力载波模块的相关市场，已经成为国网的主力供应商，未来将通过公司优势产品，进一步提升电力市场的份额。

　　问：目前国产替代的进展？

　　答：国产替代带来客户质的变化，也是公司快速发展的机会，国产替代的风口，也是逐步渗透放量的过程。公司非常多的优势产品，得以迅速进入行业内非常多的头部客户，在市场端的应用过程当中，公司的全域产品，匹配到了不同客户、不同产品系列需求，在产品应用过程当中，能够通过MHz、kHz、热敏、TCXO等差异化产品满足不同客户的时钟方案需求，从而进行定制化、差异化的产品渗透。目前公司大客户的进展情况是相对比较快速的，公司是京东方的主力供应商，另外通信大客户，通过了相应产品料号的供应商认证，大客户对产品的稳定性和持续性供应要求确实较高，公司也加大各个产品的稳定供应，这也是作为中国公司比较有优势的地方。移远通信在国产替代方面比较突出，对于国产品牌的认可度逐步提高。乐鑫的定制化方案，需要设计从-40度到度之间的宽温，公司是国内主要的供应商。同时终端客户也会对未来几年的发展预研需求，也会提高超高频的配套需求，公司光刻工艺技术的优势将进一步凸显。公司成立了10多年，能够有效配合终端客户的设计方案，也进一步巩固了公司与终端客户的稳定度。公司在灵活性、全域性布局、技术发展趋势上都有绝对优势，公司也会抓住当前市场风口，把握产品承接机遇。

　　问：公司车规级产品进展，包括客户、价格、盈利水平？

　　答：在生产线、物料品控、销售方面，车规级和消费级产品都是相互独立的，公司的车规级产品品质、产线布局，对应产品料号都有了一个质的突破和飞跃。产品进展方面，公司开发了多个料号，对应胎压监测、ADAS、车灯、智能座舱、显示器、行车记录仪、车载音响等不同产品应用。整个车规级用料上面，应用场景也拓宽了料号的开发。在具体的客户方面，包括了安波福、法雷奥等Tier1厂商，同时也包括保隆、北京经纬恒润、东风、重庆力华以及合作多年的老客户比亚迪。比亚迪提出的多款需求料号，目前公司已大部分完成国产替代对应，其中包括ADAS、雷达、蓝牙可进入钥匙等。车规级产品比我们预期要早要快。车规产品性能要求比较高，导入周期比较长，目前主要、、、RTC模块、OSC钟振类。其中的占比是最大的，也可能会成为未来2-3年非常大的车规级产品的增量。车规级产品价格比消费端产品价格高1.5倍左右，毛利率不错。公司接下来在汽车电子领域的发展重点是进一步加大车规级产品的送样、规格认证，扩大客户群体和市场渗透力。

　　问：通用产品价格呈下滑趋势，未来非光刻产品是否都面临这种趋势？

　　答：价格要看产品竞争力和供给，非光刻类的产品中，通用尺寸普通参数产品，同质化的产品价格会出现周期性。当前能做出光刻产品的厂商的确比较有限，未来小尺寸、微型化、超高频、高稳比较有竞争力的产品，都需要使用光刻工艺。

　　问：公司光刻工艺技术来源？

　　答：我司年开始自主研发，从国内开始买手动光刻设备，到查阅巨量的专利文献，在年成本端接近日企，年整体比较成熟实现产业化。

　　问：光刻工艺在kHz和MHz的进展？

　　答：kHz方面，三个主打产品，K、K、K，都在批量出货。MHz方面，38.4MHz、60MHz、52MHz、76.8MHz等，已很成熟。

　　问：年产品净利率是否有提升空间？

　　答：毛利率和净利率的提升需要根据不同产品应用场景的占比变化判断，如果76.8MHz、90MHz、RTC、车规等高附加值占比提升，会有提升空间。客户对产品的价格依然敏感，但是对于供货紧张的产品，相对没有特别敏感，取决于产品的生命周期及竞争格局变化。产业链环保要求趋严，国内具有稀缺性、较高技术门槛及未来发展前景的产品，公司会提前布局研制、提升议价能力。

　　问：光刻工艺主要是日本的几家企业，今年日本半导体领域尤其是光刻胶可能会减少对中国区的供应，首先保障满足台湾及欧美等地的需求。爱普生光刻工艺产品在中国投放量是否会减少？

　　答：这类信息有所听闻，但需要继续 　　问：竞品是否可以拿到爱普生的晶体做封装？

　　答：对同行具体情况不太了解，预计不会有大量的产品供应，但这个模式，日企不会把核心的环节给出来，卖晶片的利润低，因此可持续性较小，公司当前生产的晶片成本价格有优势。

　　问：生产大本营在随州如何保证核心团队稳定性，吸引更好的人才？

　　答：公司在武汉及深圳大量吸引人才，武汉公司主要是研发制造，深圳主要是营销人员，随州到武汉车程约1小时。公司自建宿舍、大学生公寓等，配置条件按照大学学院方式，包括学习设施等。此外和武汉润晶汽车电子公司以及高精尖的工业级产品为主联动研发。同时与华中科大、武汉理工及武大合作，华中科大的电子实验室和武汉理工的材料实验室深度互动。其中和华科等院校合作，多项成果应用到公司。

　　问：如何看待竞品产品能力？

　　答：对于竞争对手的产品能力提升乐见其成，公司具有比较好的竞争文化，日系科研值得学习，同质化靠价格不是主要方向。更多非标准化的设备、工艺和产品，是公司向日系学习的主要方向。

　　问：21年毛利率水平比较高，产品进一步优化下，晶振行业合理的毛利率水平是多少？

　　答：如果毛利率过高进入这个行业的企业就会增多，削弱竞争带来的冲击，需要保持自身产品优势和规模支撑，增加产能、扩充规模，向全球头部竞争学习。没有相应产值增长，维持小规模高毛利是不现实的，既要高毛利率又要上规模。

　　问：公司的RTC进展时间表？

　　答：公司RTC产品一共有两款，塑封比较成熟，补偿已经基本做完，产品已经可以生产并向下游客户提供试用，下游主要应用于电力系统，售价在3-5元之间，当前市场较为缺少，缺货时价格有所上涨。另外一款是用陶瓷封装来做RTC，目前正在研发，工程样品已安排测试，有望今年下半年形成批量生产。

　　问：上游基座良率和产能不佳，是否会成为公司小尺寸封装基座放量的障碍？

　　答：国内和基座可以生产，但比日系慢一些，当前基座材料供应没有问题，如果产能继续上量可能会有所紧张，公司也发展了两家日系供应商，从而保障供应。

　　问：如果今年kHz产能继续紧张，公司从3英寸到4英寸WAFER片开始扩张，扩产周期有多长？良率是否受影响从而影响毛利率？

　　答：不会，如果影响毛利率不会轻易扩产，由于各方面工艺的变化过程中合格率会有波动，但是不会影响毛利率。从3英寸扩到4英寸只要替换工装夹具，在光刻方面的投资不会增加很多。

　　问：今年光刻是什么样的增长？

　　答：当前光刻产能在封装方面没有太多的安排，保守看光刻产品增长空间10%-20%，会根据市场需求快速应对，未来光刻比重会进一步提升。

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